Производитель чипов создает комбинированный компонент, который поддерживает функции Wi-Fi и Bluetooth на устройствах Apple, – пишет Bloomberg. Стремление Apple заменить чипы отечественными компонентами включает отказ от ключевой детали Broadcom в 2025 году, что нанесет удар по одному из ее крупнейших поставщиков. В рамках этого перехода Apple также планирует подготовить свой первый чип сотового модема к концу 2024 или началу 2025 года, что позволит ей заменить электронику у Qualcomm. Ранее ожидалось, что Apple заменит часть Qualcomm уже в этом году, но трудности с разработкой отодвинули сроки.
Новое исследование Intel намечает курс на разработку чипов с триллионами транзисторов к 2030 году
08.06.2023
Исследования Intel включают разработки с материалами толщиной не более трех атомов, «вертикальную» память, и глубокое понимание дефектов интерфейса, влияющих на хранение и извлечение квантовых данных.
