Корпорация Intel представила несколько исследовательских работ на Международной конференции по электронным устройствам (IEDM), подчеркнув свои планы по поиску новых материалов для 2D-транзисторов и решений для 3D-упаковки. Исследования, продемонстрированные Intel, включают в себя разработки с использованием новых материалов толщиной не более трех атомов, память, которую можно разместить вертикально над транзисторами, и более глубокое понимание дефектов интерфейса, которые могут негативно повлиять на хранение и извлечение квантовых данных.
В Великобритании электрический гиперкар проехал 400 метров за 7,9 секунды
07.06.2023
Электрический гиперкар McMurtry Spéirling от британской фирмы McMurtry Automotive, стоящий 2,5 млн долларов, опередил Tesla S Plaid, с результатом в 9,2 секунды.
