Китай выпустил суперпроцессор 3D5000 на собственной архитектуре LoongArch, который в 4 раза быстрее ARM-чипов в ряде задач, как указано на сайте Tom’s Hardware. Он обеспечивает более 1 Терафлопс производительности в операциях с двойной точностью (FP64). Процессор содержит 32 ядра LA464 на частоте 2 ГГц и поставляется с 64 МБ кэш-памяти третьего уровня.
Новое исследование Intel намечает курс на разработку чипов с триллионами транзисторов к 2030 году
Исследования Intel включают разработки с материалами толщиной не более трех атомов, «вертикальную» память, и глубокое понимание дефектов интерфейса, влияющих на хранение и извлечение квантовых данных.