«Следующее поколение беспроводной связи, 6G, вероятно будет основано на терагерцовом излучении, которое поможет достичь беспрецедентных скоростей», – пишет издание IEEE Spectrum. Исследования ученых из Наньянского технологического университета в Сингапуре показали, что возможности топологической фотоники помогут контролировать терагерцовое излучение на чипах для приложений 6G. Новые топологические кремниевые чипы обеспечат скорость передачи данных на кристалле до 160 Гбит/с и станут ступенью для разработки терагерцовых интегральных схем для новых устройств.
Представлен чип для AirJet активного безвентиляторного охлаждения ноутбуков
29.03.2023
Модели, оснащённые этим решением, будут представлены в начале 2023 года. Это первый в мире твердотельный «чип» для активного охлаждения.
