Стартап Frore Systems представила чип для активного охлаждения ноутбуков – AirJet – добавив, что модели, оснащённые этим решением, будут представлены в начале 2023 года. Это первый в мире твердотельный «чип» для активного охлаждения. Внутри AirJet находятся крошечные мембраны, которые вибрируют на ультразвуковых частотах, и эти мембраны создают мощный воздушный поток, который поступает в AirJet через верхнее вентиляционное отверстие и отводит тепло из отдельного вентиляционного отверстия. В настоящее время компания заручилась поддержкой Qualcomm и Intel.
Новое исследование Intel намечает курс на разработку чипов с триллионами транзисторов к 2030 году
Исследования Intel включают разработки с материалами толщиной не более трех атомов, «вертикальную» память, и глубокое понимание дефектов интерфейса, влияющих на хранение и извлечение квантовых данных.